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下周半導體法說 聚焦股后精測 產業競爭態勢可望一次說分明
商品訊息描述: 半導體大廠法說陸續起跑，其中手機晶片聯發科 (2454-TW) 與封測大廠日月光 (2311-TW) 等皆陸續召開，對第 2 季皆釋出保守展望，緊接下周股后精測 (6510-TW) 即將接棒召開，精測除觀察對營運後市的看法外，先進製程布局進度，以及市場持續盛傳的競爭壓力，法說會上可也可望一次說分明。
半導體大廠法說對於景氣一向具備領先的參考指標，由於在產業位置位處上游，投資人可藉各家說法，判斷目前的景氣狀態與產業 近況。
日月光就坦言，第 2 季非蘋手機需求不如預期，客戶拉貨時程預期會遞延至第 3 季，聯發科 >銀行貸款代辦公司 也透露，第 2 季行動裝置出貨表現低於公司平均值，第 2 季營收成長主力來自於成長型與成熟型產品。
半導體廠上周包含聯發科、日月光、聯電、旺宏與力成等大廠陸續召開，顯然記憶體產業熱度延續，而邏輯領域受到手機市場淡季影響，相關廠商營運表現平平，手機晶片大廠聯發科在市佔率下滑影響下，第 2 季營收增幅不如過往，也拖累後段封測廠日月光對第 2 季的看法。
緊接著下周二股后精測也將召開法說會，精測第 1 季仍交出亮麗財報，單季獲利創歷史次高，線上法說會法人將關注精測對後市的看法，以及晶圓廠高階製程的布局進度，還有精測自身的展望看法，而可預期最引矚目將在競爭面，市場自去年第 4 季就傳探針卡廠商旺矽推出的 MLO 產品，將侵蝕精測 TFMLO 產品市佔率，預料法說會可望一次說分明。
半導體通路大廠大聯大也將在 5/3 舉行法說，大聯大代理產品涵蓋範圍廣，近年受手機市場影響性持續減少，不過法人仍會藉大聯大觀察產業庫存水位與終端需求的力道，另外還有大聯大的後續布局情形。
另外驅動 IC 相關世界先進與聯詠，也將分別在 5/8 與 5/9 舉行，聯詠除觀察面板業景氣狀態，TDDI 整合型晶片進展，及對全年看法，也將是法說焦點。
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